本报讯（记者 林晓） 今日，由清华大学集成电路学院与华芯科技联合研发的第三代人工智能芯片“灵芯”正式发布。测试数据显示，该芯片在通用人工智能计算任务中，能效比达到每瓦特20万亿次运算（TOPS/W），较目前国际市场主流芯片提升约50%，创下业内新纪录。

“灵芯”芯片采用创新的存算一体架构与5纳米工艺，大幅降低了数据传输延迟与功耗。研发团队负责人李峰教授表示：“这一突破不仅意味着更高效、更环保的人工智能计算，也为边缘设备（如自动驾驶汽车、物联网终端）的复杂实时智能处理提供了关键支持。”

值得注意的是，“灵芯”在设计阶段即内置了安全隔离模块，可有效防范硬件级数据泄露与恶意攻击。华芯科技首席执行官王颖透露，芯片已与国内多家智能制造及新能源汽车企业达成应用合作意向，预计首批搭载设备将于明年第一季度面市。

行业专家认为，“灵芯”的问世标志着我国在人工智能基础硬件领域已进入自主创新与引领发展的新阶段，为全球人工智能产业的可持续发展注入了强劲动力。